Leírás
A(z) YIHUA 995D+I egy multifunkciós, 2 az 1-ben forrasztóállomás, amely a klasszikus pákás forrasztópákát hőlégfúvó állomással kombinálja. Alkalmas általános elektronikai forrasztáshoz, NYÁK-javításhoz, SMD alkatrészek beültetéséhez és kiforrasztásához, valamint elektronikai eszközök szervizeléséhez.
Az állomás lehetővé teszi a pákás forrasztópáka és a hőlégfúvó pisztoly hőmérsékletének egymástól független beállítását. A PID-szabályozás segít fenntartani a stabil munkahőmérsékletet, a digitális kijelző pedig áttekintést nyújt az aktuális beállításokról.
Rendelkezésre áll 3 memóriacsatorna: CH1, CH2 és CH3, amelyek lehetővé teszik a gyakran használt beállítások elmentését, majd az azok közötti gyors váltást.
Főbb jellemzők
- pákás forrasztópáka és hőlégfúvó állomás 2 az 1-ben kombinációja,
- digitális munkahőmérséklet-beállítás,
- PID-szabályozás a stabil hőmérséklet-tartás érdekében,
- 3 memóriacsatorna: CH1, CH2 és CH3,
- állítható légáramlás,
- kefe nélküli ventilátor a hőlégfúvó pisztolyban,
- a hőlégfúvó pisztoly automatikus hűtése,
- a pákás forrasztópáka alvó üzemmódja,
- alkalmas SMD alkatrészek forrasztására és kiforrasztására,
- ESD-védett kivitel a forrasztási részen.
Műszaki adatok
| Állomás típusa | 2 az 1-ben – pákás forrasztópáka + hőlégfúvó állomás |
| A forrasztópáka hőmérséklet-tartománya | 200 – 480 °C |
| A hőlégfúvó állomás hőmérséklet-tartománya | 100 – 480 °C |
| Maximális légáramlás | 120 l/perc |
| Levegőforrás | kefe nélküli ventilátor |
| Hőmérséklet-szabályozás | PID |
| Memóriacsatornák | 3 – CH1, CH2, CH3 |
| A hegy földelési ellenállása | < 2 Ω |
| A hegy földelési feszültsége | < 2 mV |
| Tápellátás | AC 220 – 240 V / 50 Hz |
A csomag tartalma
- YIHUA 995D+I forrasztó és hőlégfúvó állomás,
- hőlégfúvó pisztoly,
- 4× hőlégfúvó fúvóka,
- forrasztó fogantyú heggyel,
- forrasztópáka-tartó állvány,
- hőlégfúvó pisztoly tartója,
- IC-kihúzó (IC puller),
- tápkábel,
- használati útmutató / dokumentáció.
Felhasználás
- elektronikai alkatrészek forrasztása,
- NYÁK-javítás és -szerviz,
- SMD alkatrészek beültetése és kiforrasztása,
- SOIC, QFP, PLCC vagy BGA alkatrészekkel végzett munka,
- mobiltelefonok és egyéb elektronikai eszközök javítása,
- zsugorcsövek melegítése és egyéb meleg levegős munkák.





